Naukowcy twierdzą, że mogą naprawić Twoje połączenie internetowe za pomocą nowych trójwymiarowych procesorów Wi-Fi 3D.
Prawdopodobnie nie raz zauważyłeś, że Twoja domowa sieć Wi-Fi zwalnia, gdy więcej osób lub urządzeń korzysta z sieci w tym samym czasie. To samo tyczy się większych systemów sieci bezprzewodowych. Jeśli w jednym obszarze zgromadzi się zbyt wiele osób, maszty telefonii komórkowej nie wytrzymają takiego obciążenia. Wraz z wykładniczym wzrostem liczby podłączonych urządzeń i nadchodzącą falą sztucznej inteligencji, która może jeszcze bardziej pogorszyć problem, na horyzoncie pojawiają się poważne korki w ruchu bezprzewodowym. Teraz naukowcy z Uniwersytetu Florydy mają potencjalne rozwiązanie: wystarczy stworzyć chipy 3D.
➔ PRZECZYTAJ TAKŻE: Wi-Fi 7 już oficjalnie dostępne!
Większość komunikacji bezprzewodowej opiera się na procesorach „płaskich”, co oznacza, że są one zasadniczo płaskie. Ponieważ są dwuwymiarowe, mogą w danym momencie obsługiwać tylko ograniczony zakres częstotliwości. Jednak odblokowanie procesu produkcyjnego umożliwiającego budowanie chipów w trzech wymiarach mogłoby pozwolić sprzętowi na obsługę wielu częstotliwości jednocześnie. To mogłoby oznaczać rewolucję.
Według Roozbeha Tabriziana, profesora inżynierii elektrycznej i komputerowej na Uniwersytecie Florydy, którego zespół opracował nowe procesory, problem można porównać do ruchu ulicznego w mieście.
„Infrastruktura miasta jest w stanie obsłużyć tylko określony poziom ruchu, a jeśli nadal będziesz zwiększać natężenie ruchu samochodów, pojawi się problem” – stwierdził Tabrizian w komunikacie prasowym. „Zaczynamy osiągać maksymalną ilość danych, które możemy efektywnie przesyłać. Płaska struktura procesorów nie jest już praktyczna, ponieważ ograniczają nas do bardzo ograniczonego zakresu częstotliwości”.
Badanie opublikowane w czasopiśmie Nature Electronics opisuje nowe podejście, które wykorzystuje technologię półprzewodników do umieszczenia w jednym chipie wielu procesorów zbudowanych dla różnych częstotliwości. Ten przełom ma kilka zalet. Przede wszystkim zwiększa wydajność, jednocześnie zmniejszając ilość miejsca zajmowanego przez czipy. Planarne czipy mogą być większe tylko wtedy, gdy je poszerzysz, ale możliwość tworzenia chipów, które zwiększają ich pojemność w trzech wymiarach zamiast w dwóch, oznacza, że technologia jest znacznie łatwiejsza do skalowania.
„Pomyśl o tym jak o światłach na drodze i w powietrzu” – powiedział Tabrizian. „Robi się bałagan. Jeden czip wyprodukowany tylko dla jednej częstotliwości nie ma już sensu.”
W miarę rozwoju tej technologii wszystkie nasze urządzenia będą mogły działać lepiej i szybciej. To kluczowa zmiana, ponieważ przyspieszamy wszystko, od inteligentnych miast po dodanie kolejnych 12 inteligentnych urządzeń do Twojego mieszkania.
➔ Obserwuj nas w Google News, aby być na bieżąco!
źródło: University of Florida | Nature Electronics | Gizmodo
zdjęcie wykorzystane we wpisie pochodzi z Depositphotos
Od 2005 roku zajmuję się komunikacją internetową i e-marketingiem, jestem pasjonatem urządzeń mobilnych oraz nowych technologii – i nie waham się ich używać.